隨著電動(dòng)車（EV/HEV）、高功率工業(yè)設(shè)備與再生能源系統(tǒng)快速成長，功率模組的散熱效率與可靠度已成為決定系統(tǒng)性能的核心指標(biāo)。為滿足高散熱、輕量化與熱膨脹匹配等要求，Al–SiC（金屬基復(fù)合材料，Metal Matrix Composite, MMC）Baseplate 已成為全球主要 Tier-1 電力電子廠廣泛採用的核心材料。
Al–SiC 是以鋁（Al）作為金屬基體，加入碳化硅（SiC）顆?；蚨汤w的復(fù)合材料。透過調(diào)整 SiC 含量，可同時(shí)提升材料的 熱導(dǎo)率、剛性與尺寸穩(wěn)定性（CTE），并維持鋁材的輕量特性。
立承德致力於提供高性能金屬與陶瓷材料，其中 Al–SiC Baseplate 在車用與工控領(lǐng)域均展現(xiàn)優(yōu)異的熱管理與結(jié)構(gòu)性能，協(xié)助客戶打造更穩(wěn)定、更高效的功率模組設(shè)計(jì)。
Nexteck Al–SiC Baseplate 的 5 大核心優(yōu)勢
1. 可調(diào)整的熱膨脹系數(shù)（CTE）
Al–SiC 的 CTE 可被調(diào)整至 7–17 ×10??/K，可精準(zhǔn)匹配
- Si?N? 陶瓷基板
- Al?O? / AlN DBC 基板
- IGBT / SiC 功率晶片
有效降低熱循環(huán)中產(chǎn)生的熱應(yīng)力，提高模組長期可靠度。
2. 高熱導(dǎo)率，提升散熱效率
透過復(fù)合材料設(shè)計(jì)，Al–SiC Baseplate 具有 140–180 W/m·K 的熱導(dǎo)率，可有效將功率晶片的熱能傳至散熱器，大幅提升模組散熱能力。
3. 輕量化（約為銅的 1/3 重）
密度僅 2.8–3.1 g/cm3，比傳統(tǒng)使用的銅板輕量許多：
- 降低整體模組重量
- 適合車用功率模組對輕量與耐震的要求
- 有助於系統(tǒng)散熱結(jié)構(gòu)更靈活的設(shè)計(jì)
4. 高剛性與優(yōu)異結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性
SiC 的加入提升 Baseplate 強(qiáng)度與剛性，可承受車載振動(dòng)與熱循環(huán)應(yīng)力，同時(shí)提高封裝機(jī)械可靠度。
5. 製程成熟、可量產(chǎn)并具高度客製化
Al–SiC 可搭配多種製程技術(shù)，例如：
- 真空壓力滲透
- 粉末冶金
- 合金鑄造
可達(dá)成：
- 多種厚度、尺寸客製化
- 表面鍍鎳 / 無電解 Ni–P
- 導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)最佳化設(shè)計(jì)
應(yīng)用領(lǐng)域
1. 電動(dòng)車（EV）功率模組
- 牽引逆變器（Main Inverter）
- OBC 車載充電器
- DC/DC Converter
- SiC 模組散熱底板
具備輕量化、耐熱震與 CTE 匹配等優(yōu)勢，是車用功率模組的主流材料。
2. 工業(yè)電力電子
- 工業(yè)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)（Inverter Drive）
- 太陽能／儲(chǔ)能逆變器
- UPS 與各類高功率電源模組
Al–SiC 優(yōu)異的熱管理性能，能大幅延伸功率晶片與陶瓷基板的使用壽命。
立承德長期服務(wù)半導(dǎo)體、車電與光電產(chǎn)業(yè)，提供高規(guī)格的 Al–SiC Baseplate，可支援：
- 客製化尺寸 / 厚度
- 高熱導(dǎo)復(fù)合設(shè)計(jì)
- 多種表面處理（Ni、Ni–P、特定鍍層）
- 車規(guī)級品質(zhì)控管
- 大量量產(chǎn)供應(yīng)
我們協(xié)助客戶提升功率模組的散熱效率、產(chǎn)品壽命與可靠度，并支援汽車與工業(yè)客戶的量產(chǎn)需求。
