此為具有優(yōu)越的熱傳導性、信譽度的硅基材散熱材料
《散熱板、墊片》是將發(fā)生于IC等電子零件的熱量有效傳導至散熱片的接口材料。
散熱墊片是以3個型號組成其系列
請匹配用途選用
產(chǎn)品特征  | 
1. 散熱板、墊片是以陶瓷與硅酮作為原詞料的散熱材料。  | 
產(chǎn)品名稱  | 散熱板  | 散熱墊片  | ||
板型  | 潤滑油類型  | 相位變換  | ||
品種  | BFG-A,BFG,BS,LM,M  | FSL,FSB-G  | GFC  | PCA  | 
特征與主要用途名稱  | 此為具有優(yōu)越熱傳導性,電氣絕緣性的材料,使用于熱阻低的切換電源、音響等Tr的絕緣與散熱  | 此為在具備優(yōu)越熱傳導性的同時,兼具高柔軟性的材料。對于凹凸的電子零件黏合性能高,可有效傳導熱量。  | 此為及具優(yōu)越熱傳導性的材料??墒褂糜贑PU等發(fā)熱度高的電子零件的散熱。  | 此為在可塑性樹酯中進行高填充的陶瓷材料。根據(jù)使用時進行軟化的原理提高結(jié)合性,已獲得高散熱的特性。  | 
產(chǎn)品特性 / 散熱板  | ||||||
品種  | 單位  | BFG-A  | BFG  | BS  | LF  | M  | 
熱阻  | °C/W  | 0.15  | 0.2  | 0.21  | 0.4  | 0.64  | 
t=0..3mm  | ||||||
耐電壓  | AC kV  | 3  | ||||
t=0..3mm  | ||||||
增強層  | -  | with giass fiber  | ||||
阻燃性  | -  | V-0  | ||||
產(chǎn)品特性 / 散熱墊片 板型  | ||||||
品種  | 單位  | FSL-E  | FSL-D  | FSL-BH  | FSL-BS  | FSB-G  | 
厚度  | mm  | 0.5~3.0  | 0.5~3.0  | 0.5~5.0  | 1.0~3.0  | 0.3  | 
熱傳導率  | w/m'k(電化法)  | 1.6  | 2.5  | 3  | 2.5  | 16  | 
w/m'k(傳感器法)  | 3.6  | 7.2  | 7.6  | 7.2  | -  | |
壓縮率  | %  | 15  | 15  | 10  | 30  | 15  | 
阻燃性  | -  | V-0  | ||||
品特性 / 散熱墊片 / 潤滑油型  | 產(chǎn)品特性 / 散熱墊片 / 相位切換型  | |||||
品種  | 單位  | GFC  | 品種  | 單位  | PCA  | |
熱阻  | °C/W  | 0.1  | 熱阻  | °C/W  | 0.1  | |
黏度  | Pa?s  | 100  | 相位切換溫度  | °C  | 55  | |
立承德( NEXTECK )的各項產(chǎn)品都獲得長年的實積和信賴。用于半導體及電子零件的各種牌號非常齊全,對應(yīng)各式各樣的成形方法,具有良好的成形性與尺寸精確度。

